BGY-608

パラメータ

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一 適用範囲

 フォトマスク、ガラス、液晶パネル、宝石などの研磨に使用される

 

 二 製品特徴

 この製品は微細で軟らかい粒子で構成されており、潜傷を低く抑えることが可能で,故に傷がない、切削率が高い、懸濁性が安定している、粒径は均等的など高く評価されている

 

三 主要技術指標 

化学成分

コンテンツ

酸化セリウム

20±1%

脱イオン水

80±1%

その他

≦1%


化学や物理的な指標

基準値

D50

80-100nm

PH値

6-8

白い

 備考:上記データは顧客様の要求によって調整できる。

 

 四 包装・荷姿

 5㎏/bucket  20㎏/bucket

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製品情報
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