BKA-3150

パラメータ

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用途:

  1、携帯電話カバー研磨用

データ:

化学成分

含有量

CeO2

≥90

他の成分

≤10


物理

データ

D50

1.7-2.2μm

D90

≤6μ m

懸獨(分)

90-100

pH

6-8


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包装·荷姿:
  20kg入紙箱(ポリ袋内装) 320KG/パレット 640KG/パレット 960KG/パレット


関連応用分野

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  携帯電話用ガラス

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